Global Leading Semiconductor
무선데이터 통신기업 지앨에스(대표 송기동)는 차세대 초고속 대용량 무선전송기술(Zing)을 적용해 반도체 칩을 상용화하는 데 성공했다고 23일 밝혔다. 이 칩은 가로, 세로 6㎜×6㎜ 크기로, 모뎀과 RF, 직병렬 고속 데이터 처리기술을 일체화한 칩으로, 각종
【 청년일보 】 중소벤처기업부는 삼성전자와 함께 국내 유망 반도체 설계전문기업(팹리스·Fab-less)의 시제품 제작과 신제품 검증을 지원한다. 중기부는 27일 서울 강남구 팁스타운에서 삼성전자와 공동으로 유망 팹리스를 선정하는 '
"5G 시대 우리의 기술력으로 초고속 무선근접통신 시장을 새롭게 열어 '글로벌 유니콘 기업'으로 성장할 것이다."최근 대전 서구 지앨에스 본사에서 만난 송기동 대표(사진)의 목소리에는 성공에 대한 강한 확신이 담겼다. 한국원자력연구원에서 20년 가까이 기술사
애플의 스티브 잡스는 1999년 무선랜 와이파이가 장착된 노트북의 보급을 본격화했다. 이후 2016년 무선이어폰 에어팟이 등장, 2017년엔 무선충전이 도입됐다. 밍치 궈(Ming-Chi Kuo) 대만 TF 인터내셔널 시큐리티스 IT 분석가는 2021년 아이폰이 완전한