연혁
2020~
- 2023
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06
- S사 웨어러블 디바이스 무선통신 관련 NDA 체결
05- 한화시스템(주) 공동 개발 계약 체결
- 2022
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11
- KGround 투자유치
07- Fabless Challenge 대회 수상
03- KAsset 투자유치
- 2021
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12
- Wireless V-by-1 시스템 개발
- 12 대스타해결사 플랫폼(반도체 분야) 우수상 수상
11- 다담인베스트먼트 투자유지
10- 무선 카인포테인먼트 시스템 개발
03- 한국벤처투자 투자유치
- 2020
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12
- L사 TV/Audio 부문 POC 및 공동개발 MOU 체결
11- L사 무선 디지털 샤이니지 개발 MOU 체결
10- Big 3, 소부장 스타트업 100 선정
10- KAsset 투자유치
06- Zing100 series EVM 제작
04- KGround 투자유치
2017~2019
- 2019
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2~12
- Seagate, Western Digital, Cypress Semiconductor, 메디트, 삼성전기, 삼성전자, 성지산업 등 NDA 체결
11- S사 POC 완료
05- 양산용 2세대 Zing 1.0 chipset 개발
01- KAsset 10억원 투자유치
- 2018
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09
- 미국 사무소 개설
07- 중소기업진흥공단 5억원 투자유치 (회사가치: 150억원)
02- 평창 동계올림픽“Zing Chip Solution”시연
- 2017
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10
- 세계최초로 국제표준사양 Zing chipset 개발
06- IEEE 국제표준 최종승인
05- 벤처기업 인증
03- 기업부설연구소 설립
02- 법인설립